Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing—Human body model（HBM）
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：2023-09-07 实施日期：2024-04-01
Semiconductor devices-Discrete devices-Part 7:Bipolar transistors
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：2023-09-07 实施日期：2024-04-01
LED transparent display Holographic invisible screen
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L47(其他) | 发布日期：2023-08-15 实施日期：2023-08-15
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 19: Electronic compasses
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：2023-08-06 实施日期：2024-03-01
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devices（internally induced）
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：2023-05-23 实施日期：2023-12-01
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 23:High temperature operating life
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：2023-05-23 实施日期：2023-12-01
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 42:Temperature and humidity storage
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：2023-05-23 实施日期：2023-12-01
Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 2：Deterioration mechanisms
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：2023-05-23 实施日期：2023-09-01
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 5: RF MEMS switches
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：2023-05-23 实施日期：2023-09-01
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：2023-05-23 实施日期：2023-12-01
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 27: Electrostatic discharge(ESD) sensitivity testing—Machine model(MM)
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：2023-05-23 实施日期：2023-12-01
Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5：Die and wafer devices
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：2023-05-23 实施日期：2023-09-01
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devices（externally induced）
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：2023-05-23 实施日期：2023-12-01
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40/49() | 发布日期：2023-05-22 实施日期：2023-08-01
Semiconductor devices – Flexible and stretchable semiconductor devices – Part 8: Test method for stretchability, flexibility, and stability of flexible resistive memory
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40/49() | 发布日期：2023-01-01 实施日期：2023-01-01
Point to Point (P2P) signal interface for liquid crystal display panels—Transport protocols
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L47(其他) | 发布日期：2022-12-30 实施日期：2023-07-01
Point to Point (P2P) signal interface for liquid crystal display panels—Electrical parameters
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L47(其他) | 发布日期：2022-12-30 实施日期：2023-07-01
Mini LED displays for indoor commercial application
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L47(其他) | 发布日期：2022-11-15 实施日期：2022-11-15
Mini LED displays for indoor commercial application
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L47(其他) | 发布日期：2022-11-11 实施日期：2022-11-15
Reliability evaluation methods for electronic components and devices based on low frequency noise Part 3:Diode
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L41(半导体二极管) | 发布日期：2022-10-20 实施日期：2023-01-01
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