IEC 60147-2-1963

半导体器件的基本额定值和特性以及测量方法的一般原则.第2部分:测量方法的一般原则

Essential ratings and characteristics of semiconductor devices and general principles of measuring methods. Part 2 : General principles of measuring methods

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：1963-01-01  实施日期：1963-01-01

IEC 60147-0-1966

半导体器件的基本额定值和特性以及测量方法的一般原则.第0部分:总则和术语

Essential ratings and characteristics of semiconductor devices and general principles of measuring methods. Part 0: General and terminology

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：1966-01-01  实施日期：1966-01-01

IEC 60147-0B-1969

第2次补充

Essential ratings and characteristics of semiconductor devices and general principles of measuring methods. Part 0: General and terminolgy

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：1969-01-01  实施日期：1969-01-01

IEC 60148-1969

半导体器件和集成微电路用字母符号

Letter symbols for semiconductor devices and integrated microcircuits

中国标准分类号： L40(半导体分立器件综合) ； L55(微集成电路综合) | 发布日期：1969-01-01  实施日期：1969-01-01

IEC 60749-12-2002

半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分: 振动,可变频率

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2002-04-01

DIN EN 60749-4-2003

半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:湿热、稳态、高加速度作用(HAST)

Semiconductor devices

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2003-04-01

IEC 61788-8-2010

超导性.第8部分:交流电损耗测量.用拾波线圈法在液氮温度下测量暴露于横向交流磁场中循环超导导线的交流电总损耗量

Superconductivity - Part 8: AC loss measurements - Total AC loss measurement of round superconducting wires exposed to a transverse alternating magnetic field at liquid helium temperature by a pickup c...

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L47(其他) | 实施日期：2010-06-24

DIN EN 60749-6-2003

半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分:高温储放

Semiconductor devices

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2003-04-01

IEC TS 62341-6-5-2019

有机发光二极管（OLED）显示器第6-5部分：动态范围特性的测量方法

Organic light emitting diode (OLED) displays – Part 6-5: Measuring methods of dynamic range properties

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L47(其他)

IEC 60191-6-18 CORR 1-2010

半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid arra...

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2010-05-01

IEC 60749-44-2016

半导体设备.机械和气候试验方法.第44部分:半导体设备的中子束照射单粒子效应(SEE)试验方法

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 44: Neutron beam irradiated single event effect (SEE) test method for semiconductor devices

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2016-07-21

IEC 60191-2V-1998

半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 补充20

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：1998-12-22

SJ 162-1965

半导体三极管β截止频率的测试方法

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L42(半导体三极管) | 实施日期：1965-11-17

BS EN 60749-18-2003

半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐射(全部剂量) 校正14531:2003年7月1日

Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Pruefverfahren Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis) Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 18:Ionizing radiation (total dose)...

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2003-03-13

IEC 60191-2 AMD 15-2006

半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件15

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2006-07-01

BS IEC 60747-9-1998

分立半导体器件和集成电路.隔离栅二极晶体管(IGBTs)

Halbleiterbauelemente. Diskrete Bauelemente. Bipolartransistoren mit isoliertem Gate (IGBTs) Semiconductor devices Discrete devices Part 9:Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs) Dispositifs a semic...

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L41(半导体二极管) | 实施日期：1998-12-15

IEC 60747-4 Edition 2.1-2017

半导体器件分立器件第4部分：微波二极管和晶体管

Semiconductor devices - Discrete devices - Part 4: Microwave diodes and transistors

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合)

IEC/PAS 60191-6-18-2008

半导体装置的机械标准化.第6-18部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)的设计指南

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid arra...

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合)

IEC/PAS 60191-6-19-2008

半导体装置的机械标准化.第6-19部分:升温时包裹热变形和最大允许热变形的测量方法

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合)

IEC 60747-7 AMD 1-1991

半导体分立器件和集成电路.第7部分:双极晶体管.修改件1

Semiconductor discrete devices and integrated circuits

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L42(半导体三极管)