Liquid crystal display devices - Part 5-3: Environmental, endurance and mechanical test methods - Glass strength and reliability
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L47(其他) | 实施日期：2009-04-20
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength test
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2010-07-01
Liquid crystal display devices - Part 5-3: Environmental, endurance and mechanical test methods - Glass strength and reliability
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L47(其他)
Liquid crystal display devices - Part 5-3: Environmental, endurance and mechanical test methods - Glass strength and reliability (IEC 61747-5-3:2009, modified)
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L47(其他) | 实施日期：2010-09-01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength test
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2003-02-13
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003 + A1:2010)
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2011-01-01
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)(IEC 60749-14:2003)
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2004-07-01
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