Test methods of safe operating area for power transistors
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：1990-03-15 实施日期：1990-08-01
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2 : Dimensions
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：1966-01-01
Standard Specification for Extruded Crosslinked and Thermoplastic Semi-Conducting, Conductor and Insulation Shielding Materials
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2002-03-10
Detail specification for electronic components. Bipolar transistors for switching amplification types 3DK107A,3DK107B
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L42(半导体三极管) | 发布日期：1987-01-07 实施日期：1987-09-01
Semiconductor devices - Semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 2: Thermo power based thermoelectric energy harvesting
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2017-01-20
Detail specification for silicon NPN diffused mesa low-frequency high power transistors,Type 3DD267,3DD268 and 3DD269 ...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L42(半导体三极管) | 实施日期：1981-06-01
Terms for thermoelectric refrigeration
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L46(温差电致冷组件与器件) | 发布日期：1988-03-04 实施日期：1988-10-01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2004-09-01
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2010-02-25
Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication - Part 4: Capsule endoscope
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：2020-02-01
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2000-01-01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2004-04-01
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