GB/T 4024-1983

半导体器件反向阻断三极晶闸管的测试方法

Measuring methods for semiconductor device--Reverse blocking triode thyristor

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L43(半导体整流器件) | 发布日期：1983-12-15  实施日期：1984-10-01

T/HGMIF 001-2022

绿色设计产品评价技术规范 LED显示屏

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L47(其他) | 发布日期：2022-01-04  实施日期：2022-01-05

BS EN 60747-15-2004

分立式半导体器件 第15部分:隔离功率半导体器件

Einzel-Halbleiterbauelemente. Isolierte Leistungshalbleiter Discrete semiconductor devices Part 15:Isolated power semiconductor devices Dispositifs a semiconducteurs. Dispositifs a semiconducteurs de p...

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L43(半导体整流器件) | 发布日期：2004-03-08  实施日期：2004-03-08

IEC 60749-7-2002

半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部水分含量的测量

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：2002-04-09  实施日期：2002-04-01

IEC/TR 62258-4-2007

半导体压模产品.第4部分:压模用户和供应商调查表

Semiconductor die products - Part 4: Questionnaire for die users and suppliers

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2007-08-01

SJ 1683-1980

３ＤＡ１５２型ＮＰＮ硅高频大功率三极管

Detail specification for silicon NPN high-frequency high power transistors,Type 3DA152 ...

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L42(半导体三极管) | 实施日期：1981-10-01

T/JCBD 8-2022

“吉致吉品”室内COB LED显示屏

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L47(其他) | 发布日期：2022-08-30  实施日期：2022-09-01

IEC 60747-7-2000

半导体装置.第7部分:双极晶体管

Semiconductor devices - Part 7: Bipolar transistors

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L41(半导体二极管) | 发布日期：2000-12-21  实施日期：2000-12-01

SJ 20069-1992

半导体分立器件 2CK76型硅开关二极管详细规范

Semiconductor discrete device--Detail specification for silicon switching diode for Type 2CK76

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L41(半导体二极管) | 发布日期：1992-11-19  实施日期：1993-05-01

GB/T 4937.31-2023

半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devices（internally induced）

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：2023-05-23  实施日期：2023-12-01

IEC 62779-2-2016

半导体设备. 用于人体通信的半导体接口. 第2部分: 接口性能表征

Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication - Part 2: Characterization of interfacing performances

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2016-02-18

DIN IEC 60971-1994

半导体变流器.变流器连接识别码

Semiconductor convertors - Identification code for convertor connections (IEC 60971:1989)

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L43(半导体整流器件) | 实施日期：1994-08-01

SJ 2280-1983

3DG131型NPN硅外延平面超高频小功率三极管

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L42(半导体三极管) | 发布日期：1983-01-14  实施日期：1983-10-01

GB 6801-1986

半导体器件基准测试方法

Reference methods of measurement for semiconductor devices

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：1986-08-28  实施日期：1987-07-01

IEC 60191-6-18-2010

半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid arra...

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2010-01-07

DB35/T 1373-2013

车载LED 显示屏通用技术规范

General technical specification for vehicle LED screens

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L47(其他) | 发布日期：2013-12-04  实施日期：2014-03-01

ASTM F1192-2011(2018)

半导体器件重离子辐照引起的单粒子现象(SEP)测量的标准指南

Standard Guide for the Measurement of Single Event Phenomena (SEP) Induced by Heavy Ion Irradiation of Semiconductor Devices

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40/49()

ASTM E431-1996(2011)

半导体器件及有关器件的X射线照片说明的标准指南

Standard Guide to Interpretation of Radiographs of Semiconductors and Related Devices

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：1996-12-10

SJ/T 10061-1991

电子元器件详细规范 ３ＣＶ３Ａ、２ＣＶ３Ｂ和２ＣＶ３Ｇ型硅肖特基势垒混频二极管

Detail specification for electronic components--Silicon schottky barrier mixer diodes,Type 2CV3A,2CV3B and 2CV3G

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L41(半导体二极管) | 实施日期：1991-07-01

JB/T 7625.3-1994

晶闸管模块测试方法.单相桥和三相桥

Test method for thyristor modules Single-phase bridges and triphase bridges

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L43(半导体整流器件) | 发布日期：1994-12-09  实施日期：1995-06-01