SJ/T 11700-2018

IP核质量信息描述方法

A format for representing intellectual property(IP) core quality information

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L55(微集成电路综合) | 发布日期：2018-02-09  实施日期：2018-04-01

SJ/T 11004-1996

半导体电视集成电路图象通道电路测试方法的基本原理

Semiconductor TV integrated circuits - General principles of measuring methods for picture channel circuits

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L56(半导体集成电路) | 发布日期：2010-02-25  实施日期：1997-01-01

DIN 50455-1-1991

半导体材料的检验.光刻蚀加工方法.用光学方法测定涂层厚度

Testing of materials for semiconductor technology

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L56(半导体集成电路)

SJ/T 10335-1993

半导体集成电路电视机电路系列和品种

Series and products of semiconductor integrated circuits for use in TV

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L56(半导体集成电路) | 发布日期：1993-03-24  实施日期：1993-10-01

GB/T 14112-1993

半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范

Semiconductor integrated circuits--Specification for stamped leadframes of plastic DIP

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L55(微集成电路综合) | 发布日期：1993-01-21  实施日期：1993-08-01

ZB L55001-1989

机电仪专用集成电路型号命名方法

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L55(微集成电路综合) | 实施日期：1990-01-01

ZB L56003-1989

电子元器件产品规范 仪器仪表专用集成电路SJ040

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L56(半导体集成电路) | 实施日期：1990-01-01

DB64/T 818-2012

胡麻品种.宁亚19号

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L55/59() | 发布日期：2012-12-11  实施日期：2012-12-11

IEC 62228-2-2016

集成电路. 收发器的电磁兼容性评估. 第2部分: LIN收发器

Integrated circuits - EMC evaluation of transceivers - Part 2: LIN transceivers

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L56(半导体集成电路) | 实施日期：2016-11-18

GB 11498-1989

膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L56(半导体集成电路) | 发布日期：1989-03-18  实施日期：1990-04-01

SJ 20300-1993

半导体集成电路 ＪＦ１５５（１５６、１５７、１５５Ａ、１５６Ａ、１５７Ａ）型ＪＦＥＴ输入运算放大器详

Detail specification for Types JF155, JF156, JF157, JF155A, JF156A and JF157A JFET input operational amplifiers of semiconductor integrated circuits

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L56(半导体集成电路) | 发布日期：1993-05-11  实施日期：1993-07-01

SJ/T 10988-1996

电子元器件详细规范 半导体电视集成电路CD5132CP图象中频放大电路

Detailed specifications for electronic components - Semiconductor TV integrated circuits - CD5132CP PIF amplifying circuits

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L56(半导体集成电路) | 发布日期：2010-02-25  实施日期：1997-01-01

SJ 50597.3-1994

半导体集成电路 ＪＨ００９、ＪＨ２０１０型ＨＴＬ与非门详细规范

Detail specification for types JH009 and JH2010 HTL NAND gate of semiconductor integrated circuits

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L56(半导体集成电路) | 发布日期：1994-09-30  实施日期：1994-12-01

GB 9618-1988

电子元器件详细规范 半导体电视集成电路CD1124ACP伴音中频放大电路

Detail specification for electronic component-Semiconductor integrated circuit for TV-CD1124ACP Sound IF amplifier

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L56(半导体集成电路) | 发布日期：1988-06-29  实施日期：1989-02-01

GB/T 15431-1995

微电路模块总规范

Generic specification for microcircuit modules

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L55(微集成电路综合) | 实施日期：1995-08-01

ASTM F816-1983(2003)

大型混合微电路插件的综合微泄漏和总泄漏的试验方法

Standard Test Method for Combined Fine and Gross Leaks for Large Hybrid Microcircuit Packages

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L55(微集成电路综合)

DB62/T 4592-2022

藜麦品种 陇藜3号

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L55/59() | 发布日期：2022-08-16  实施日期：2022-09-16

SJ/T 10841-1996

电子元器件详细规范 半导体集成电路CE10102型ECL四2输入或非门（可供认证用）

Detailed specifications for electronic components - Semiconductor integrated circuits - CE10102 ECL Quad 4-input NOR gate (Applicable for certification)

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L56(半导体集成电路) | 发布日期：2010-02-25  实施日期：1997-01-01

SJ 2904-1988

电子元器件详细规范 厚膜混合集成电路ＣＨＭ６２３２、ＣＨＭ６２３６帧* 64

Detail specification for electronic components--Frame output circuits for type CHM6232 and CHM6236 of hybrid thick-film integrated circuits

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L58(混合集成电路) | 实施日期：1988-10-01

GB 4590-1984

半导体集成电路机械和气候试验方法

Mechanical and climatic test methods for semiconductor integrated circuits

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L56(半导体集成电路) | 发布日期：1984-07-20  实施日期：1985-05-01