General specification for multillayer printed board for aerospace
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L30(印制电路) | 发布日期:2011-07-19 实施日期:2011-10-01
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L21(石英晶体、压电元件) | 发布日期:1998-02-06 实施日期:1998-08-16
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L21(石英晶体、压电元件) | 发布日期:1998-02-06 实施日期:1998-08-16
Design requirements for high-reliability surface mount circuit assemblies
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L30(印制电路) | 发布日期:2011-07-19 实施日期:2011-10-01
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L21(石英晶体、压电元件) | 发布日期:1997-04-17 实施日期:1997-10-17
Specification for Y22 connectors.electrical,extra-low temperature
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L23(连接器) | 发布日期:2003-09-25 实施日期:2003-12-01
Detail specification for Y19 connectors,electrical,circaular,underwater
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L23(连接器) | 发布日期:2003-09-25 实施日期:2003-12-01
Test method of multilayer printed board for aeropace
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L30(印制电路) | 发布日期:2011-07-19 实施日期:2011-10-01
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L25(继电器、斩波器) | 发布日期:1993-03-30 实施日期:1993-10-01
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L30(印制电路) ; V25(电子元器件) | 发布日期:1998-02-06 实施日期:1998-10-01
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L33(电子设备专用微特电机) | 发布日期:1992-02-25 实施日期:1992-10-01
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L10(电子元件综合) | 发布日期:1994-06-24 实施日期:1994-12-01
Design requirement for printed circuit board
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L30(印制电路) | 发布日期:2011-07-19 实施日期:2011-10-01
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L30(印制电路) | 发布日期:1995-04-26 实施日期:1995-10-26
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L21(石英晶体、压电元件) | 发布日期:1997-03-10 实施日期:1997-09-10
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