Test method of solder mask for high speed printed board
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L30(印制电路) | 发布日期：2022-12-27 实施日期：2023-03-27
Test method for the complex permittivity of high-frequency dielectric substrates －Balanced-type circular disk resonator method
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L30(印制电路) | 发布日期：2023-04-07 实施日期：2023-07-07
Test method for microwave parameters under high temperature, low temperature, temperature cycling and humidity
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L30(印制电路) | 发布日期：2023-04-21 实施日期：2023-07-21
Test methods of low-loss ceramic substrate materials for radio frequency circuit
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L30(印制电路) | 发布日期：2023-05-12 实施日期：2023-08-12
Test methods of liquid crystal polymer / modified polyimide materials for antennas
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L30(印制电路) | 发布日期：2023-04-07 实施日期：2023-07-07
Test method for dielectric constant and dielectric loss tangent of high-frequency dielectric substrate－Stripline test method
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L30(印制电路) | 发布日期：2022-12-27 实施日期：2023-03-27
Test method for the complex permittivity of low-loss dielectric plates－Split-cylinder resonator method
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L30(印制电路) | 发布日期：2023-04-07 实施日期：2023-07-07
Test method for dielectric constant and dielectric loss tangent in millimeter wave frequency range — Quasi-optical cavity method
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L30(印制电路) | 发布日期：2023-04-07 实施日期：2023-07-07
Test method for dielectric constant and dielectric loss tangent of dielectric substrate (1MHz~1GHz) - Parallel plate capacitance method
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L30(印制电路) | 发布日期：2023-01-13 实施日期：2023-04-13
Test method of coating/plating for the high speed printed board
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L30(印制电路) | 发布日期：2023-04-07 实施日期：2023-07-07
Guidelines for batch consistency evaluation of critical properties of new materials for communication
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L30(印制电路) | 发布日期：2023-06-12 实施日期：2023-09-12
Electromagnetic radiation environment test method for key materials used in communications
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L30(印制电路) | 发布日期：2023-06-01 实施日期：2023-09-01
Failure analysis method of thermal imaging-assisted positioning for conductive anodic filament
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L30(印制电路) | 发布日期：2023-06-21 实施日期：2023-09-21
Test methods for high-frequency substrate materials
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L30(印制电路) | 发布日期：2022-12-27 实施日期：2023-03-27
请选择需要导出的字段：
请选择需要导出的字段：
