Semiconductor discrete devices--Detail specification for Type CS141 silicon N-channel MOS deplition mode field-effect transistor
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L42(半导体三极管) | 发布日期:1995-05-25 实施日期:1995-12-01
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L42(半导体三极管) | 发布日期:1994-09-30 实施日期:1994-12-01
Detail specification for silicon NPN epitaxial planar low power switching transistors,Type 3DK28
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L42(半导体三极管) | 实施日期:1982-05-01
Detail specification for silicon NPN epitaxial planar high frequency low power transistors,Type 3DG121 ...
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L42(半导体三极管) | 实施日期:1974-10-01
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L42(半导体三极管) | 发布日期:1994-09-30 实施日期:1994-12-01
Semiconductor discrete device--Detail specification for silicon tuning varactor diode for type 2CC51E
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L41(半导体二极管) | 发布日期:1994-09-30 实施日期:1994-12-01
Semiconductor discrete device--Detail specification for Type 3CD010 low-frequency and high-power transistor
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L42(半导体三极管) | 发布日期:1995-05-25 实施日期:1995-12-01
Semiconductor devices - Discrete devices - Part 9: Insulated-gate bipolar transistors(IGBT)
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L42(半导体三极管) | 发布日期:2012-12-31 实施日期:2013-06-01
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L40(半导体分立器件综合) | 发布日期:2018-09-17 实施日期:2019-01-01
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18: Ionizing radiation (total dose)
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L40(半导体分立器件综合) | 发布日期:2018-09-17 实施日期:2019-01-01
Semiconductor discrete device--Detail specification for silicon NPN low power switching transistor of Type 3DK102
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L42(半导体三极管) | 发布日期:1992-11-19 实施日期:1993-05-01
Detail specification for silicon planar temperature compensation voltage regulator diodes,Type 2DW230~236 ...
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L41(半导体二极管) | 实施日期:1975-10-01
Measurement method of low-frequency noise parameters for diodes
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L41(半导体二极管) | 发布日期:2020-12-09 实施日期:2021-04-01
Letter symbols for discrete semiconductor devices
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L40(半导体分立器件综合) | 发布日期:2001-11-05 实施日期:2002-06-01
Specification for thermoelectric cooling module TES1-01212TT
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L46(温差电致冷组件与器件) | 发布日期:1992-11-19 实施日期:1993-05-01
Sectional specification for super-twisted nematic liquid crystal display devices
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L49() | 实施日期:1996-04-01
Detail specification for silicon NPN diffused mesa low-frequency high power transistors,Type 3DD257 and 3DD258
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L42(半导体三极管) | 实施日期:1981-06-01
Semiconductor discrete device Detail specification for type 2CZ59 silicon rectifier diode
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L43(半导体整流器件) | 发布日期:1994-09-30 实施日期:1994-12-01
Detail specification for silicon tuning variable capacitance diodes,for Type 2CC120,2CC122 and 2CC124
中国标准分类号: L(电子元器件与信息技术) ; L41(半导体二极管) | 实施日期:1982-01-01
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