Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Pruefverfahren Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis) Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 18:Ionizing radiation (total dose)...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2003-03-13
Halbleiterbauelemente. Diskrete Bauelemente. Bipolartransistoren mit isoliertem Gate (IGBTs) Semiconductor devices Discrete devices Part 9:Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs) Dispositifs a semic...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L41(半导体二极管) | 实施日期：1998-12-15
Thyristorventile fuer HochspannungsgleichstromEnergieuebertragung. Elektrische Pruefung Thyristor valves for high voltage direct current (HVDC) power transmission Part 1:Electrical testing Valves a thy...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L43(半导体整流器件) | 实施日期：1999-02-15
Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Pruefverfahren. Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehaeusen (Selbstentzuendung) Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2003-07-04
Einzel-Halbleiterbauelemente. Isolierte Leistungshalbleiter Discrete semiconductor devices Part 15:Isolated power semiconductor devices Dispositifs a semiconducteurs. Dispositifs a semiconducteurs de p...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L43(半导体整流器件) | 发布日期：2004-03-08 实施日期：2004-03-08
Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Pruefverfahren. Neutronenbestrahlung Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 17:Neutron irradiation Dispositifs a semiconducte...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2003-06-19
Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Pruefverfahren. Allgemeines Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 1:General Dispositifs a semiconducteurs. Methodes d'essais...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2003-07-07
部分替代BS EN 60749:1999
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2002-09-24
Halbleiter-Stromrichter. Regelbare elektrische Antriebssysteme. Allgemeine Anforderungen. Nennwerte,insbesondere fuer Gleichstromantriebe Semiconductor Power Convertors-Adjustable Speed Electric Drive ...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L43(半导体整流器件) | 实施日期：1998-10-15
Plasmabildschirme. Terminologie und Buchstabensymbole Plasma display panels Part 1:Terminology and letter symbols Panneaux d'affichage a plasma. Terminologie et symboles litteraux
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L47(其他) | 实施日期：2003-08-04
Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Pruefverfahren. Lastwechselpruefung Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 34:Power Cycling Dispositifs a semiconducteurs. Me...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2004-06-22
Mikrowellendioden und Transistoren. Mikrowellenfeldeffekt Transistoren. Bauartspezifikation Semiconductor Devices-Discrete Devices-Part 4-1:Microwave Diodes and Transistors-Microwave Field Effect Trans...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L44(场效应器件) | 实施日期：2000-09-15
Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Pruefverfahren. Bestaendigkeit gegen Loettemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods ...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2003-06-19
Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Pruefverfahren. Salzatmosphaere Semiconductor Devices Mechanical and Climatic Test Methods Part 13:Salt Atmosphere Dispositifs a semiconducteurs. Meth...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2002-08-28
Leistungselektronik fuer Uebertragungs-und Verteilungsnetze. Pruefung von Thyristorventilen fuer statische Blindleistungskompensatoren Power electronics for electrical transmission and distribution sys...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L43(半导体整流器件) | 实施日期：2000-06-15
Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Pruefverfahren. Bestaendigkeit der Kennzeichnung Semiconductor Devices-Mechanical and Climatic Test Methods-Part 9:Permanence of Marking Dispositifs a...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2002-09-24
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln fuer die Erstellung von Gehaeusezeichnungen von SMD-Halbleitergehaeusen. Messverfahren fuer Gehaeusemasse von Ball Grid Array (BGA) Mec...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2003-08-04
Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Pruefverfahren Lagerung bei hoher Temperatur Semiconductor Devices Mechanical and Climatic Test Methods Part 6:Storage at High Temperature Dispositifs...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2002-09-10
Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Pruefverfahren. Aeussere Sichtpruefung Semiconductor Devices Mechanical and Climatic Test Methods Part 3:External Visual Examination Dispositifs a sem...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2002-08-27
Halbleiterbauelemente. Einzel-Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltungen. Gleichrichterdioden Semiconductor Devices-Discrete Devices and Integrated Circuits-Part 2:Rectifier Diodes Dispositifs a...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L43(半导体整流器件) | 实施日期：2000-07-15
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