DIN EN 60749-4-2003

半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:湿热、稳态、高加速度作用(HAST)

Semiconductor devices

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2003-04-01

DIN EN 60749-6-2003

半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分:高温储放

Semiconductor devices

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2003-04-01

DIN 41877-1971

半导体器件的6A3 型外壳. 主要尺寸

Case 6 A 3 for semiconductor devices

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合)

DIN EN 61788-9-2006

超导性 第9部分:疏松高温超导体的测量 大晶粒氧化物的捕获磁通密度

Superconductivity - Part 9: Measurements for bulk high temperature superconductors - Trapped flux density of large grain oxide superconductors (IEC 61788-9:2005)

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L47(其他) | 实施日期：2006-03-01

DIN EN 61747-5-1999

液晶和固态显示器.第5部分:环保和机械试验方法

Liquid crystal and solid-state display devices - Part 5: Environmental, endurance and mechanical test methods (IEC 61747-5:1998)

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L47(其他)

DIN 41775-1979

整流器

镍镉电池和镍铁电池充电用具有W 特性曲线的半导体整流器. 要求

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L43(半导体整流器件)

DIN IEC 60971-1994

半导体变流器.变流器连接识别码

Semiconductor convertors - Identification code for convertor connections (IEC 60971:1989)

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L43(半导体整流器件) | 实施日期：1994-08-01

DIN EN 62416-2010

半导体器件 MOS晶体管的热载子试验

Semiconductor devices - Hot carrier test on MOS transistors (IEC 62416:2010)

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L42(半导体三极管) | 实施日期：2010-12-01

DIN EN 60749-23-2004

半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温寿命

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (IEC 60749-23:2004)

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2004-10-01

DIN EN 150013-1996

空白详细规范:电流调节器和电流参考二极管

Blank detail specification - Current regulator and current reference diodes

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L41(半导体二极管)

DIN IEC 60747-3-1992

半导体器件.分立器件.第3部分:信号二极管(包括开关二极管和稳压二极管)

Semiconductor devices

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L41(半导体二极管)

DIN 41878-1983

半导体器件的外壳

8型外壳. 主要尺寸

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合)

DIN VDE 0558-1-1987

半导体整流器 电源整流器的一般规定和特殊规定

Semiconductor convertors

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L43(半导体整流器件)

DIN 4000-19-1988

晶体管及可控硅的特性表

Tabular layouts of article characteristics for transistors and thyristors

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合)

DIN EN 60747-5-1-2002

分立半导体器件和集成电路.第5-1部分:光电器件,总则

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合)

DIN 41867-1972

半导体器件的50型外壳. 主要尺寸

Cases 50 B3 and 50 B4 for semiconductor devices

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合)

DIN EN 150003-1996

空白详细规范:低频放大器用管壳额定的双极晶体管

Blank detail specification - Case-rated bipolar transistors for low frequency amplification

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L41(半导体二极管)

DIN EN 60191-6-13-2008

半导体器件的机械标准化 第6-13部分:细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列(FBGA/FLGA)用敞顶型插座的设计指南

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40,L94() | 实施日期：2008-04-01

DIN EN 60191-6-6-2002

半导体器件的机械标准化.第6-6部分:安装在表面的半导体器件的外线制图准备的通用规则.细间距地栅安置(FLGA)设计导则

Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land g...

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2002-02-01

DIN EN 60749-38-2008

半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储器的半导体器件的软故障试验方法

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory

中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2008-10-01