Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2002-04-01
Superconductivity - Part 8: AC loss measurements - Total AC loss measurement of round superconducting wires exposed to a transverse alternating magnetic field at liquid helium temperature by a pickup c...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L47(其他) | 实施日期：2010-06-24
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid arra...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2010-05-01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：2003-02-20 实施日期：2003-02-20
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 44: Neutron beam irradiated single event effect (SEE) test method for semiconductor devices
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2016-07-21
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：1998-12-22
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2006-07-01
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid arra...
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2010-07-01
Semiconductor devices - Part 12-3: Optoelectronic devices - Blank detail specification for light-emitting diodes - Display application
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L41(半导体二极管) | 发布日期：1998-02-26 实施日期：1998-02-26
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2011-05-01
Power electronics for electrical transmission and distribution systems. Testing of thyristor valves for static VAR compensators
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L43(半导体整流器件) | 发布日期：2003-03-27 实施日期：2003-03-27
Semiconductor devices – Part 16-1: Microwave integrated circuits – Amplifiers (Edition 1.2
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：2017-02-01 实施日期：2017-02-01
Standard for handling, packing, shipping and use of moisture/reflow sensitive surface mount devices
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：2000-08-22 实施日期：2000-08-22
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 发布日期：2020-08-01
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2016-01-07
Liquid crystal display devices - Part 4-1: Matrix colour LCD modules - Essential ratings and characteristics
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L47(其他) | 实施日期：2004-11-01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2003-08-01
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2001-03-01
Semiconductor devices - Part 1: General
中国标准分类号： L(电子元器件与信息技术) ； L40(半导体分立器件综合) | 实施日期：2008-09-01
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