发布日期:2000-06-30 实施日期:2000-06-30
发布日期:2000-03-30 实施日期:2000-03-30
发布日期:2000-03-30 实施日期:2000-03-30
发布日期:2000-08-24 实施日期:2000-08-24
发布日期:1992-01-01 实施日期:1992-01-01
发布日期:2000-08-24 实施日期:2000-08-24
发布日期:2000-08-24 实施日期:2000-08-24
发布日期:1990-01-01 实施日期:1990-01-01
发布日期:1994-05-19 实施日期:1994-05-19
发布日期:1994-05-19 实施日期:1994-05-19
发布日期:1993-05-18 实施日期:1993-05-18
发布日期:1980-06-01 实施日期:1980-06-01
发布日期:1993-05-13 实施日期:1993-05-13
Base materials for printed circuits. Part 3 : Special materials used in connection with printed circuits. First supplement: Specification No. 2: Specification for copper foil for use in the manufacture of copper-clad base materials
中国标准分类号: L90(电子技术专用材料) ; L30(印制电路) | 发布日期:1976-01-01 实施日期:1976-01-01
发布日期:1989-10-01 实施日期:1989-10-01
Base materials for printed circuits
中国标准分类号: L90(电子技术专用材料) ; L30(印制电路) | 发布日期:1987-06-15 实施日期:1987-06-15
Base materials for printed circuits
中国标准分类号: L30(印制电路) ; L90(电子技术专用材料) | 发布日期:1987-06-15 实施日期:1987-06-15
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